专利名称：一种用于环氧模塑封料的填料二氧化硅的制备方法专利类型：发明专利
发明人：周红卫,孙卫明,王洪冰,李善君申请号：CN93112356.9申请日：19930303公开号：CN1075154A公开日：19930811
摘要：本发明是超大规模集成电路的环氧模塑封料中 二氧化硅填料的制备方法。由于超大规模集成电路 要求环氧模塑封料具有低膨胀系数、低应力、低α射 线的特点，目前的二氧化硅填料不能完全满足这些要 求，因此影响封装性能。本发明用油包水乳化反应水 解SiCl，控制一定的搅拌速度和溶剂与水的比例，硅 与水的比例，制得一种大粒径无定型球形二氧化硅用 于环氧模塑封料的填料，满足超大规模集成电路的低 膨胀系数、低应力、低α射线的要求，是一种理想的填 料。
申请人：复旦大学
地址：200433 上海市邯郸路220号
国籍：CN
代理机构：复旦大学专利事务所
代理人：姚静芳
更多信息请下载全文后查看
因篇幅问题不能全部显示，请点此查看更多更全内容