专利名称：一种电路板结构及电子元件焊接方法专利类型：发明专利发明人：叶剑
申请号：CN201610541956.1申请日：20160708公开号：CN106132086A公开日：20161116
摘要：一种电路板结构及电子元件焊接方法，电路板结构包括基板及元器件，所述元器件粘贴于所述基板的预定位置，所述元器件的引脚与所述基板上的相应焊盘相对并利用银胶连接，在所述银胶处覆盖有硅胶以密封。通过使用银胶连接器件的引脚和焊盘，可以增强元器件与基板的粘接强度；另外，使用硅胶将连接点覆盖密封，可防止银胶氧化、硫化，提高电路板结构的可靠性和使用寿命。
申请人：广东小天才科技有限公司
地址：523860 广东省东莞市长安镇乌沙步步高大道126号
国籍：CN
代理机构：深圳中一专利商标事务所
代理人：张全文
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