专利名称：一种用封装模具封装半导体组合器件的方法专利类型：发明专利发明人：宋岩,闫俊尧,孙晓文申请号：CN201410780850.8申请日：20141217公开号：CN104409368A公开日：20150311
摘要：一种用封装模具封装半导体组合器件的方法，属于把芯片封装在基片上形成半导体器件的技术领域。这种用封装模具封装半导体组合器件的方法，型腔中的下模上设有支撑结构，在支撑结构上设有有序排列的多个半导体芯片，位于型腔中的上模内壁上设有分格结构，分格结构采用凸形分格结构或凹形分格结构，分格结构采用纵向和横向正交布置，并位于相邻两个半导体芯片的中间位置，从浇口注入的封装材料覆盖型腔中的半导体芯片。该方法可以很容易地把封装组件分割成均匀单独的半导体器件，其降低组件的支撑结构向上弯曲的倾向。对复杂性半导体芯片在切割片分割期间，降低对封装层的损害，提高分割的良品率，降低分割成本。
申请人：大连泰一精密模具有限公司
地址：116600 辽宁省大连市开发区26#小区模具专用厂房1-1
国籍：CN
代理机构：大连星海专利事务所
代理人：花向阳
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