专利名称：掩模、基板加热装置及成膜方法专利类型：发明专利发明人：池尻孝
申请号：CN201080009896.X申请日：20100510公开号：CN102388163A公开日：20120321
摘要：在绝缘基板(10)的背面(10b)连接有冷却器(30)。当冷喷涂装置(40)向绝缘基板(10)的表面(10a)喷射铜粉末(41)而形成覆膜(41a)时，为了确定形成覆膜(41a)的成膜区域而使用掩模(60)。该掩模(60)形成有确定成膜区域的开口(63)且设置有与绝缘基板(10)的表面(10a)接触的金属部件(61)。并且，在金属部件(61)的内部设置有能够对开口(63)的附近进行加热的电热线(70)。由此，在预先在构成功率模块的绝缘基板(10)的背面(10b)上连接有冷却器(30)的情况下，能够在通过廉价的结构将绝缘基板(10)的表面(10a)加热了的状态下，使冷喷涂装置(40)向绝缘基板(10)的表面(10a)喷射铜粉末(41)。
申请人：丰田自动车株式会社
地址：日本爱知县
国籍：JP
代理机构：北京东方亿思知识产权代理有限责任公司
代理人：柳春雷
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