专利名称：一种PCB钻孔用垫板及其制备方法专利类型：发明专利
发明人：刘飞,秦先志,唐甲林,罗小阳申请号：CN201710828624.6申请日：20170914公开号：CN107650465A公开日：20180202
摘要：本发明公开一种PCB钻孔用垫板及其制备方法，所述垫板由木纤板、功能型水溶性浸胶纸、热固性浸胶纸经高温高压工艺而制得；贴近木纤板表面的为功能型水溶性树脂层，在钻孔过程中能有效降低钻削温度、促进钻针排屑，进而达到抑制爆孔问题，位于木纤板最表层的是热固性树脂层，所述热固性树脂层使得板材表面硬度高，能有效抑制钻孔披锋，同时由于其热固性特点，能防止板材吸潮翘曲，利于储存和运输。
申请人：深圳市柳鑫实业股份有限公司
地址：518106 广东省深圳市光明新区公明办事处将石社区后底坑水库工业区28号
国籍：CN
代理机构：深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙)
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