专利名称：CHEMICAL-MECHANICAL PLANARIZATION
OF SUBSTRATES CONTAINING COPPER,RUTHENIUM, AND TANTALUM LAYERS
发明人：Yuzhuo LI,Ke WANG申请号：US14884984申请日：20151016
公开号：US20160035582A1公开日：20160204
摘要：A chemical-mechanical polishing composition comprising:
申请人：BASF SE
地址：Ludwigshafen DE
国籍：DE
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