专利名称：高速光电收发模块的散热结构专利类型：实用新型专利
发明人：王向飞,刘权,凌昕,李勋涛,李伟启申请号：CN201521081276.3申请日：20151223公开号：CN205263363U公开日：20160525
摘要：高速光电收发模块的散热结构，包括设置在光电收发模块外壳中的PCB主板和导热铜块，PCB主板上有工作芯片区设有安装孔，导热铜块嵌入在安装孔内，工作芯片贴合在导热铜块上表面，导热铜块下表面与光电收发模块外壳连接，本实用新型的技术方案，采用在光收发模块PCB主板中贴工作芯片的位置处嵌入导热铜块，可将热量高效传递到模块壳体并散去，控制其温度在最大工作温度以内。
申请人：福州高意通讯有限公司
地址：350001 福建省福州市晋安区福兴大道39号
国籍：CN
代理机构：北京市炜衡律师事务所
代理人：徐婕
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