SMT首件检验报告

生产日期： 送检人: 产品名称 生产单号 检验项目 订单号码 生产线别 检验重点 核对生产是否按《生产合同任务书》上的技术要求进行生产 BOM资料是否齐全。 核对产品各元件贴片位置与产品结构物料清单中的要求是否一致 IC：无反向、引脚无变形、浮高、起泡 PCB：无变形、划伤、线路有无开路、起泡 外观/尺寸 订单数量 产品规格 判定结果 合格 不合格 备注或数据记录 技术 要求 元件：丝印清晰、无漏贴、多贴、偏位、损件；极性无反向； 引脚无变形、浮高、起泡 锡膏：无漏刮锡、偏位、连锡、断锡 其他 物料规格 所使用的物料规格是否符合BOM。 零件数量 是否有缺件，多件等不良现象 炉温确定 炉温设定是否符合作业标准。 焊接质量 是否有冷焊、空焊、短路、半焊、吃锡不饱现象 异物 是否有胶纸、锡渣、锡珠、金属等非BOM上材料，松 香异物等 电容：容值与技术要求一致 功能 电阻：精密电阻阻值与技术要求一致 IC资料记录（型 号、周期，厂商） 最终判定 原因分析： □直接量产 □纠正后方可量产 □停线待分析后再生产 解决措施： 说明 所上线的原材料为特采使用时，必须在备注栏中填写特采原因。 FRM-QMD-007-A0 保存两年

核准： 审核： 检验：