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一种多孔无定型二氧化硅粉体及其制备方法、应用[发明专利]

2023-04-24 来源:步旅网
专利内容由知识产权出版社提供

专利名称:一种多孔无定型二氧化硅粉体及其制备方法、应用专利类型:发明专利

发明人:王韶晖,蒋学鑫,张轲轲,秦永法申请号:CN202010536355.8申请日:20200612公开号:CN111732108A公开日:20201002

摘要:本发明公开了一种多孔无定型二氧化硅粉体及其制备方法、应用,涉及二氧化硅粉体技术领域,所述多孔无定型二氧化硅粉体由纳米二氧化硅聚集构成,纳米二氧化硅之间通过化学键连接,形成孔道互穿结构;将本发明制备的粉体作为防沉降剂用在灌封胶中,灌封胶大分子可以通过孔道互联,形成稳定的网络结构;并且少量添加该粉体便可以起到防止导热粉体沉淀的效果,同时对导热灌封胶的整体导热性能、流平性影响小。

申请人:安徽壹石通材料科技股份有限公司

地址:233400 安徽省蚌埠市怀远县经济开发区金河路10号

国籍:CN

代理机构:合肥中博知信知识产权代理有限公司

代理人:徐俊杰

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