专利名称：一种多尺度颗粒增强铜基复合材料及其制备方法专利类型：发明专利
发明人：国秀花,张胜利,宋克兴,周延军,王旭,冯江,梁淑华,张
彦敏,张学宾,赵培峰
申请号：CN201811033509.0申请日：20180905公开号：CN109055806A公开日：20181221
摘要：本发明涉及一种多尺度颗粒增强铜基复合材料及其制备方法，属于铜基复合材料技术领域。本发明的多尺度颗粒铜基复合材料由铜和镀铜TiB颗粒制成；所述镀铜TiB颗粒包括第一镀铜TiB颗粒和第二镀铜TiB颗粒，所述第一镀铜TiB颗粒的粒径大于第二镀铜TiB颗粒的粒径。铜、第一镀铜TiB颗粒和第二镀铜TiB颗粒混合均匀，然后进行冷等静压、真空烧结、热加工制得多尺度颗粒铜基复合材料。该铜基复合材料采用两种不同粒径的镀铜TiB颗粒对铜基体进行混杂改性，利用两者在铜基体中形貌及占位不同，可以实现两种增强体之间的优势互补和耦合效应从而达到协同增强基体，提高了铜基复合材料的综合性能。
申请人：河南科技大学
地址：471003 河南省洛阳市涧西区西苑路48号
国籍：CN
代理机构：郑州睿信知识产权代理有限公司
代理人：胡云飞
更多信息请下载全文后查看
因篇幅问题不能全部显示，请点此查看更多更全内容