专利名称：高频电路模块专利类型：发明专利发明人：原田哲郎
申请号：CN201480003513.6申请日：20140718公开号：CN104854792A公开日：20150819
摘要：本发明的高频电路模块(100)具备层叠体(110)和安装于层叠体(110)的表面的表面安装型元器件(120)。在表面安装型元器件(120)中内置有可变电容元件(VC11、VC12、VC13)。层叠体(110)中，电感器(SL11、SL12、SL13)由导体图案形成。层叠体(110)的背面形成有第1外部连接用端子(PD)、第2外部连接用端子(PD)，且该第1外部连接用端子(PD)、第2外部连接用端子(PD)以被多个接地连接用端子(PD)夹住的方式进行配置。与多个接地连接用端子(PD)相连接的多个接地用过孔导体(ViaG)伸长至层叠体(110)的表面。多个接地用过孔导体(ViaG)在表面附近的层中通过沿与伸长方向正交的方向伸长的接地连接导体(PCG)相连接。
申请人：株式会社村田制作所
地址：日本京都府
国籍：JP
代理机构：上海专利商标事务所有限公司
代理人：俞丹
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