专利名称：功率半导体组件、功率模块、功率半导体组件的制
造方法和功率模块的制造方法
专利类型：发明专利
发明人：露野圆丈,宝藏寺裕之,石井利昭,诹访时人,中津欣也,
德山健,楠川顺平
申请号：CN201180036516.6申请日：20110725公开号：CN103069935A公开日：20130424
摘要：电极引线框（7、8）的散热面（7b、8b）隔着绝缘片（10）与散热部件（301）热接触，使功率半导体元件（5）的热散发到散热部件（厚壁部301）。散热面（7b、8b）的露出区域和与该露出区域邻接的模塑部件（密封部件13）的表面（13b），形成任一方突出的凹凸台阶。形成于该凹凸台阶的凸侧的面与凹侧的面之间的台阶侧面，由与凸侧的面之间的角度和与凹侧的面之间的角度分别为钝角的倾斜面（7a、13a）构成。
申请人：日立汽车系统株式会社
地址：日本茨城县
国籍：JP
代理机构：北京尚诚知识产权代理有限公司
代理人：龙淳
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