封装基板及其制造方法

（12）发明专利申请

（21）申请号 CN201610550793.3 （22）申请日 2016.07.13

（71）申请人 欣兴电子股份有限公司

地址 中国台湾桃园市桃园区龟山工业区兴邦路38号

（10）申请公布号 CN107622950A

（43）申请公布日 2018.01.23

（72）发明人 王音统;赵裕荧

（74）专利代理机构 北京中誉威圣知识产权代理有限公司

代理人 王正茂

（51）Int.CI

权利要求说明书 说明书 幅图

（54）发明名称

封装基板及其制造方法

（57）摘要

本发明公开了一种封装基板及其制造方

法，所述封装基板制造方法包含：提供包含电容层、设置在电容层第一侧的第一图样化电路，以及设置在电容层第二侧的第二图样化电路的基底，其中两相邻的第一图样化电路之间具有间隙，暴露电容层的第一区域，且第二图样化电路与第一区域至少部分重合；接下来在第一区域重合第二图样化电路的部分内移除电容层，形成开口连通间隙；接下来从第一侧形成介电层，填满

间隙与开口，并覆盖第一图样化电路；以及，部分移除间隙与开口中的介电层，暴露部分第二图样化电路，未经移除的介电层包覆电容层与第一图样化电路，并定义通孔。通过本方法，可以减少电容层的开口发生孔裂或损毁的情况。

法律状态

法律状态公告日

2018-01-23 2018-01-23 2018-01-23 2018-02-16 2018-02-16 2020-05-01

法律状态信息

公开 公开 公开

实质审查的生效 实质审查的生效

发明专利申请公布后的视为撤回

法律状态

公开 公开 公开

实质审查的生效 实质审查的生效

发明专利申请公布后的视为撤回

权利要求说明书

封装基板及其制造方法的权利要求说明书内容是....请下载后查看

说明书

封装基板及其制造方法的说明书内容是....请下载后查看